权威指导看工程师们如何优化电路板PCB层

层及其顺序也是PCB设计的重要基本方面。对于多层板表面贴装设备（SMD）封装，确定各层的最佳顺序、PCB堆叠，并定义电路板的构造方法和印刷电路的功能。

有许多因素会影响您选择堆叠。必须搞清楚的问题包括需要多少信号层、需要多少接地层、层的厚度以及应使用何种材料。为了优化电路板的PCB层及其布局，您需要充分了解PCB层的类型和特性。

PCB层的类型

PCB层数PCB结构指的是将携带信号的不同层或层的数量。层类型表示将沿层传播的信号类型。每个信号层或PCB层由一个具有铜表面的介电材料组成。

大多数层都有蚀刻痕迹。但是，铜表面也可以是用于接地或通电的实心平面。一般来说，信号类型可分为高频、低频、电源或接地。根据信号类型，电介质和铜可能有不同的设计要求。

PCB层类型设计要求

PCB层的主要材料考虑是电介质和铜。介电材料在相邻层上的不同信号类型之间提供隔离。这也是决定电路板电阻率的主要因素。该层的表面铜定义了跟踪电流容量、电阻和损耗。铜的重量或厚度用于确保足够的电流。与铜的重量密切相关的是跟踪宽度和长度，用于指定每个信号路径的物理空间。

对于高频交流信号，迹线匹配（长度和宽度）对于信号完整性非常重要，而对于电源和接地信号，最小化损耗（对应于较短的迹线）非常重要。下表总结了设计PCB层时应考虑的设计要求。

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