电子世界的基础,最常用又不为人知的神奇道

构成我们现在这个电子世界最基础的道具是什么？覆铜板！我们日常接触的电子元器件，每一样都离不开覆铜板这个东西，是货真价实的“电子产品之母”。单听名字可能不少人觉得很陌生，但是实际上大多人都见过，比如电脑主板就是靠覆铜板承载的。本期我们就来聊一下覆铜板。

覆铜板，看名字就知道，它是将铜覆盖到其他材料上的特殊板材。实际上，覆铜板是以电子玻纤布为基材，通过浸以树脂，然后在单面或双面覆盖铜箔制作而成的。铜的导电性优良，再加上基材的机械性能，使得覆铜板具备了承载电路的能力。它不仅承载了电子元器件之间的连接，还保证了电子设备的正常运行。

覆铜板是制作电子设备主板的核心材料，它决定了主板的设计和制造能力，进而影响到电子产品的创新和发展。覆铜板的种类和技术水平也随着时代的变化而不断进步，以满足不同领域对电子器件的需求。

根据应用场景的不同，覆铜板主要分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。刚性覆铜板基材具有一定的硬度和强度，不能弯曲或折叠，适用于一般的平面或曲面设计。而挠性覆铜板基材则具有柔软性和可塑性，可以弯曲或折叠，适用于空间受限或需要动态变化的设计。

覆铜板的中间基材，使用的是绝缘材料，包括但不限于有机树脂类、陶瓷类。有机树脂类覆铜板是指以有机树脂（如环氧、酚醛、聚酯等）为基材的覆铜板，它是最常见的一种类型，也是应用最广的类型，我们看到的霓虹灯等小型电子产品其控制主板，一般就是使用这种，

陶瓷基覆铜板是指以陶瓷（如氧化铝、氮化硅等）为基材的覆铜板，它具有优异的耐高温、耐腐蚀和介电性能，一般用于适用于需要耐高温或耐腐蚀的电子产品。特别的是，考虑到PCB的安全性，有一种特殊设计的覆铜板，叫做阻燃板，用于需要防火或防爆的电子产品。

随着信息产业高速化发展，到如今，高频高速覆铜板成为覆铜板研发的主流方向。高频高速覆铜板具有更高的信号传输速度和更低的信号损耗，适用于5G基站、数据中心、云计算等领域。高频高速覆铜板的技术难度较高，需要优化树脂、铜箔、增强材料等多方面的参数，以降低介电常数、介电损耗、表面粗糙度等指标。

覆铜板的生产过程由于需要用到有机溶剂，在整个过程中这些溶剂会被挥发掉。不过这些溶剂具备一定的污染性，所需合理的处理这些有机溶剂也是一大难题。南京宜热纵联节能科技有限公司便可以解决这些问题，通过废气焚烧系统搭配全焊接板式换热器，合理利用具备高热值的有机溶剂，将热量回收再利用并净化有机物，可谓一条路服务。南京宜热同时还有高温高效气体板式换热器、耐温℃的气体辐射式换热器、新型热风炉、高温高压的气-气组合式换热器、高效节能型废气焚烧系统及阻火器等产品，满足多产业的需求。

覆铜板的种类和技术水平也决定了PCB的设计和制造能力，进而影响到电子产品的创新和发展。在电子时代稳步向前，高新技术不断迭代的现在，覆铜板的需求只会越来越大，相对应的需要的技术水平也越来越高，你认为覆铜板在未来还会进化出什么花样呢？

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